新的更新报告称，在 2021 年第一季度创下历史新高之后，半导体并购公告有所降温，没有出现 2020 年的“大宗交易”。
继2020年下半年半导体并购公告激增后，强劲的并购势头延续至2021年初，芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议总价值达到158亿美元1Q21，创下今年第一季度的历史新高。然而，根据 IC Insights对 2021 年麦克林报告的九月更新，半导体收购协议的步伐在 2021 年的未来五个月有所回落，今年 1 月至 8 月期间的并购总价值为 220 亿美元。
2021 年前八个月宣布的半导体并购协议的总价值略低于 2019 年和 2020 年同期的总额（分别为 247 亿美元和 234 亿美元）。
